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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 在庫

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2020.5 -- 549.8

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
１階中央図書 /549.8/ﾈ05/ 13641543 一般 帯出可 配架中 iLisvirtual

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タイトル トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
叢書名 B&Tブックス
責任表示 高木 清 ／著, 大久保 利一 ／著, 山内 仁 ／著, 長谷川 清久 ／著  
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2020.5
ページ数 158p
大きさ 21cm
一般件名 半導体 , 電子部品
NDC分類(10版) 549.8
NDC分類(9版) 549.8
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
ISBN 4-526-08064-7
ISBN13桁 978-4-526-08064-7 国立国会図書(別タブで開きます) カーリル(別タブで開きます) WebcatPlus(別タブで開きます) CiNiiBooks(別タブで開きます) アマゾン(別タブで開きます) ブクログ(別タブで開きます)
本体価格 ¥1500

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